【汽车人】复工复产，“缺芯”难解
疫情导致整车厂开工不足，近期没有让芯片再次成为短板。但是随着复工复产的节奏，芯片又将成为厂家争抢的目标。
文/《汽车人》孟华
5月10日，博世中国的新闻发布会在线上举行，博世新任董事会主席史蒂凡·哈通博士第一次在中国亮相（尽管只在视频里）。
虽然声称全力保障全球最大市场（中国）的需求，但哈通仍然尴尬地发现，芯片供应的承诺，相对一年前已经一退再退。
得意之作未能践诺
博世芯片保供承诺的信心，来自2021年6月投产的德国萨克森州德累斯顿芯片厂。有人将其译为晶圆厂，其实是误读。德累斯顿工厂不生产晶圆，而由供应商供货。博世将12吋晶圆（300毫米）切割为3.5万枚65nm芯片。
博世拒绝说出供应商的名字，其实能提供12吋晶圆的供应商绝大多数位于亚洲（可能是台积电、联电这样大型供应商）。博世多半不好意思承认，自己的核心资产，仍然要依赖上游的亚洲供应商。
这项博世130年历史上最大规模的单一项目投资，是前任董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士的得意之作。
2017年业内尚处于芯片供应过剩的悲观氛围，邓纳尔说服了其他董事会成员，在有“萨克森州硅谷”之称的德累斯顿，投巨资建设第二家芯片厂。新厂比它已经拥有的罗伊特林根晶圆厂（2010年建成），投资翻倍，而博世很难直接描述产能（芯片制程和晶圆尺寸都有影响）。
为什么选在远离供应商和主要客户的地方建设芯片厂，虽然博世对此闪烁其辞，但决策依据并不难猜。博世投资10亿欧元，德国联邦政府直接补贴2亿欧元。不是减税，也不是土地折价，更不需要入股，就直接现金资助。
只有默克尔这样的政治家，才有这样的手笔。如果是现任舒尔茨拍板，估计会和萨克森州分斤掰两地计较。这与舒尔茨个人风格关联不大，第一次三党联合执政，让这一届总理变得空前弱势。
幸好当时博世抓住了机会。在德累斯顿项目上，业内可以清晰地看到一座完整产能的芯片厂，哪怕不是先进制程（最高只会到45nm）。
2021年6月建成之初，邓纳尔踌躇满志地称，德累斯顿工厂将给汽车业的芯片短缺带来“一线曙光”。这时外界已经知晓，邓纳尔将在年底卸任。
在2021年9月车规级芯片试生产结束之后，邓纳尔从原来的立场上后退，改称“无力改变行业，但德累斯顿工厂芯片产品，主要供应自身需求，也将卖给第三方”。同时他也暗示，芯片短缺将在2022年晚些时候结束。
到了今年3月，接任的哈通则称，“不能指望”德累斯顿工厂满足亚洲客户的所有需求。他还表示，全球每一个主机厂都是博世客户。
2017年下线的汽车，平均包含9枚博世芯片，而2019年则包含17枚。车联网、自动驾驶所用的组合传感器，让芯片需求猛增。
无法保供的调子持续到今年5月。博世总部目睹了上海疫情导致博世中国的业务几乎陷入瘫痪。
博世中国总裁陈玉东早在3月底就开始居家办公。他说：“很感谢客户们体谅我们，没有催货。但是5月份的保供压力巨大。”
复工之后压力剧增
就在博世年度新闻发布会的同一天，乘联会发布了全国乘用车市场4月销量数据，零售销量104.2万辆，同比下降35.5%，环比下降34.0%；新能源乘用车零售销量28.2万辆，同比增长78.4%，环比下降36.5%。
疫情导致整车厂开工不足，可能一时间没有让芯片再次成为短板。但是随着复工复产的节奏，芯片又成为厂家争抢的目标。
博世如今已经接近了车规级芯片产能的第三名，但仍然没有解决供应问题。“全力保供中国”，只能是一种愿望，而非现实。
博世虽然嘴上不说，但恐怕已经后悔，当初的投资规模再大一些就好了。博世正确地预测了芯片行业的景气趋势，但没想到供应短缺到如此地步。
陈玉东目前极力主张取消上海拟定的复工复产“白名单”。博世作为举足轻重的一级供应商，进入白名单毫无问题。但是，芯片供应链串行的机制，导致即使某个不知名的四、五级供应商没有开工，也会直接影响40多家二级、三级供应商。
博世中国的建议，是“应开尽开”。即在保证员工身体健康、有条件闭环管理的企业，都批准复工。此举将让“白名单”形同虚设，上海方面还未同意这么做。
如此一来，博世的产能最多也只能恢复30%-40%，理想条件下也最多不超过75%。距离主机厂的期望，还差得远。
博世中国在汽车行业的主要业务，就是将自家两个厂的芯片运到大马封测（博世已经在马来西亚槟城投资5000万欧元扩张测试线），然后拿到大陆来装在板卡上，烧写软件，测试后卖给主机厂。
当前，德累斯顿产能虽然已经接近满载，但中国主机厂仍然不满意博世的供应状况。
陈玉东已经呼吁其它芯片厂加大在中国内地的布局，实现本土化供应。他声称，博世将积极与本土芯片厂合作，未来“不排除”在部分成熟制程的芯片上选择国内供应商，以此来缓解芯片短缺的危机。
供应链的协作变了
“锣鼓听声，说话听音”。陈玉东的表态，其实反映出博世的无奈，即一级供应商龙头自身再怎么努力，也远远解决不了当前芯片供应问题。
如果想维系博世的头牌地位，就意味着要部分放弃OEM-Tier1-Tier2/3……的分包整合模式。讽刺的是，博世虽然精准预判、提前布局，仍然陷入了自身战略与维系行业地位的悖论中。
在芯片出现明显短缺之前，新势力（包含特斯拉）的做法，已经与传统主机厂不同，即主机厂自主整合。从芯片采购到软件编写，再到功能板设计生产代工，都由主机厂主导。
这样一来，一级供应商作为功能组件的总承包商地位，被削弱了。说严重点，就是供应商虽然有大有小，但可能就没有什么一级供应商了，大家一起跟着主机厂混。
但是传统主机厂当时并没有动力跟进，直到发生了芯片大规模短缺。特别是缺少MCU和IGBT，让所有的主机厂都开始亲自下场，既向一级供应商施压，又直接找芯片厂保供……这就导致了，整车的分工和协作模式，发生了巨大变化。
博世虽然仍是供应商“一哥”，但全面控盘的能力下降不少。德累斯顿芯片厂的建成，没有扭转这一趋势。
不过，这绝不等于博世就不行了。在高功能安全领域，比如影响ESP、EPS的关键芯片，博世不但参与了设计，还从头到尾安排生产。现在又把部分芯片生产抓在手里，短期内仍无法替代。
Continental AG等竞争对手，洞察了博世的虚弱点，开始大力提倡芯片供应本土化。国内芯片企业大多数都是设计为主，代工能力不足，新建的代工厂很多还在建设中，新增产能大都在2023年、2024年才会落地。
这两年国内汽车行业的芯片供应，关键部分仍然要依赖海外。芯片供应链竞争的新格局，即本土供应扩大化，让一级供应商不再一手遮天，都处于“亚临界”状态。
不过根本性改观，只是时间问题。这也是博世在2017年决定投产德累斯顿项目时，未曾预料到的。【版权声明】本文系汽车人传媒原创稿件，未经授权不得转载。
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